Förbindningsugnen består av ugnskropp, värmekammare, vakuumsystem, laddningssystem, luftkylningscirkulationssystem, elektriskt styrsystem, pneumatiskt system, vattenkylningssystem och materialbil.
När limningsugnen fungerar, transporteras det sammansatta arbetsstycket till ugnen med lastbil, och sedan stängs ugnsdörren och låses automatiskt, och hela värmebehandlingsprocessen som vakuum, uppvärmning och kylning styrs av ett förinställt program.
Bondningsugn används i stor utsträckning vid universitet, vetenskapliga forskningsinstitut och gruvföretag för sintring, smältning, analys, produktion av keramik, metallurgi, elektronik, glas, kemisk industri, maskiner, eldfasta material, utveckling av nya material, specialmaterial, byggmaterial, metall , icke-metalliska och andra kemiska och materiella material utvecklade specialutrustning.
Vilka är de främsta fördelarna med att binda ugnar?
(1) Minska de negativa effekterna av skadliga komponenter i atmosfären (vatten, syre, kväve) på produkten. Till exempel är det mycket svårt att sänka vattenhalten till 140 daggpunkt vid elektrolys av väte, och när vakuumgraden når 133Pa är det ekvivalent med daggpunkten för 140 vatteninnehåll. Det är inte svårt att få det där vakuumet.
(2) Reducerande eller inerta gaser kan inte användas som en skyddande atmosfär (som sintring av aktiva metaller), och material som är benägna att avkola, uppkola och kol kan användas som vakuumsintring.
(3) Bindningsugnen hjälper till att förbättra vätskans vätbarhet i förhållande till den fasta substansen, krympa och förbättra legeringsstrukturen.
(4) Bindingsugnssintring hjälper till att släppa ut föroreningar som kisel, aluminium, magnesium, kalcium eller deras oxider och spelar en roll för att rena material.
(5) Bindningsugnen hjälper till att utesluta den adsorberade gasen, restgasen i hålet och reaktionsgasprodukterna och har en betydande effekt på att främja krympningen under den senare sintringsperioden. Porositeten för vakuumsintrad hårdmetall är betydligt lägre än den för vätesintrad hårdmetall.